Дано представление об основных маршрутах изготовления и конструкциях изделий микроэлектроники на основе кремния. Рассмотрены основные процессы создания интегральных схем: химическая и плазмохимическая обработка материала; введение примесей в кремний; выращивание окисла кремния и его охлаждение; литография; создание металлических соединений и контактов. Приведены методы моделирования процессов распределения примесей в полупроводниковых структурах. Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано также специалистами, работающими в данной области
.
.
.
.
Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых микросхем. В 2-х ч. Ч.2
Этот товар закончился
Описание и характеристики
- Тип обложки Твёрдый переплёт
- Количество страниц 422
- Вес, г 529
- Размер 2.2x15x22.2
- Издательство БИНОМ. Лаборатория знаний
- Год издания 2011
- Тираж 1000
- ID товара 2197917