Книга поможет найти ответы на вопросы:
Как проводить исследование встраиваемых систем?
Из каких компонентов они состоят?
Как получить прошивку устройства и какие уязвимости могут в этом помочь?
Чем отличается реверс-инжиниринг прошивок и ПО?
Что нужно для динамического анализа устройства?
Как обходить защиту встраиваемых систем от исследования?
Как проводить исследование встраиваемых систем?
Из каких компонентов они состоят?
Как получить прошивку устройства и какие уязвимости могут в этом помочь?
Чем отличается реверс-инжиниринг прошивок и ПО?
Что нужно для динамического анализа устройства?
Как обходить защиту встраиваемых систем от исследования?
Реверс-инжиниринг встраиваемых систем
Описание и характеристики
Как проводить исследование встраиваемых систем?
Из каких компонентов они состоят?
Как получить прошивку устройства и какие уязвимости могут в этом помочь?
Чем отличается реверс-инжиниринг прошивок и ПО?
Что нужно для динамического анализа устройства?
Как обходить защиту встраиваемых систем от исследования?
- Тип обложки Твёрдый переплёт
- Количество страниц 296
- Вес, г 600
- Размер 1.8x17x24
- Издательство ДМК Пресс
- Год издания 2023
- ISBN 978-5-93700-231-0
- Тираж 200
- ID товара 2998626