Особенности разработки процессов формирования функциональных тонкопленочных покрытий для микромонтажа кристаллов БИС Методы формирования и исследования функциональных тонкопленочных покрытий Базовое технологическое оборудование для формирования функциональных тонкопленочных покрытий и микромонтажа кристаллов Методы оценки качества микромонтажных соединений. В книге обобщены результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических свойств тонких пленок, наносимых на кристаллы, рассмотрены базовые элементы корпусов и выводных рамок БИС, особенности технологического процесса микромонтажа кристаллов, описан состав и особенности функционирования используемого при микромонтаже т
Основы технологии микромонтажа интегральных схем
Этот товар закончился
Описание и характеристики
- Количество страниц 316
- Вес, г 310
- Размер 1.2x13.8x20.2
- Издательство ДМК Пресс
- Серия Все об электронике
- Год издания 2013
- ID товара 2343615