Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование
Купили 6 человек
В книге представлены систематизированные результаты детального анализа современного состояния и тенденций развития технологий корпусирования (сборки) микросхем, полупроводниковых приборов, силовых модулей и систем в корпусе.Книга ориентирована на достаточно широкую аудиторию – от студентов, аспирантов и преподавателей технических вузов, специализирующихся в области микроэлектроники, до инженеров-разработчиков микросхем и электронных систем на их основе, инженеров-технологов сборочных производств
- Переплёт Твёрдый
- Кол-во стр. 558
- Вес 1010 г
- Год издания 2024
Отзывы
Описание и характеристики
- Переплёт Твёрдый
- Кол-во стр. 558
- Вес 1010 г
- Год издания 2024
- Издательство
- Автор
- Размеры в см 3.3x17.2x24.2
- ID товара 3041532
- ISBN 978-5-94836-668-5
