Обобщены результаты экспериментальных исследований по контактному теплообмену мощных полупроводниковых приборов. Основное внимание уделено выявлению физической сущности процесса теплопереноса и рассмотрению современных методов интенсификации контактного теплообмена с использованием новых технологий. Приведены измеренные значения контактных тепловых сопротивлений для большинства корпусов силовых приборов, установленных на теплоотвод через различные теплопроводные составы и прокладки, а также даны тепловые характеристики для оперативного расчета радиаторов и некоторые рекомендации по охлаждению сверхтеплонагруженных микросхем. Для инженерно-технических и научных работников, занимающихся проект