
Тенденции развития современной технологии электронной техники заключаются в увеличении степени интеграции изделий на поверхности подложек, что связано как с увеличением диаметра применяемых в производстве подложек, так и с уменьшением геометрических размеров элементов изделий на их поверхности до 0,01-0,04 мкм. Для технологии изготовления изделий с микро- и наноэлементами использование ВЧ разряда индуктивно связанной плазмы (ICP) как плазмообразующего источника предоставляет большие преимущества
- -17%
Индуктивные источники высокоплотной плазмы и их технологические применения
Купили 5 человек
Описание и характеристики
- Кол-во стр. 464
- Вес 860 г
- Год издания 2019
- Размер 2.5x17x24.2
- ID товара 2666741
- ISBN 978-5-94-836519-0